传感器芯片科研技术成果产业化 智能制造基地项目
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2022-05-26 10:52
- 所在地区:成都市
- 融资主体:
- 所属行业:科技
- 融资用途:运营建设
- 融资金额:1000万-5000万
- 意向资金:
- 融资方式:股权融资
- 可提供资料:
- 项目类型:
股权融资
- 项目所处阶段:中期ipo
- 资金方占股比例:善意
- 最短退出年限:
昨日投资人发出约谈共计0次
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发布于05-26 10:52
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张总
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